近年来电子行业发展迅速,覆铜板做为电子线路板的基础材料,产能及品质不断提升,以满足市场需求量和性能的快速增长。覆铜板做为一种复合材料,包含了树脂、纤维和铜箔三大基础原材料,其中尤以树脂最为重要,不同性能的覆铜板对应不同的树脂体系。
目前覆铜板除高频高速板以其它树脂体系为主,绝大部分还是环氧树脂体系,搭配不同固化剂满足耐热和力学性能要求,虽然环氧树脂的耐热、强度等综合性能优异,但在覆铜板后期加工过程中有打孔裁切等操作,刚性材料容易产生应力破坏,造成板材失效,这一直是各覆铜板厂家持续改进的痛点,需要在满足体系耐热性同时,增加板材的柔韧性,将两个矛盾点做平衡。MDI改性环氧树脂既有较高的耐热性,韧性和与铜箔的粘接性也优于普通环氧树脂,可有效解决覆铜板在加工过程中的“爆板”问题。
EP-880A75是佳化化学针对覆铜板行业的一款MDI改性环氧树脂,产品单独搭配Dicy固化剂的Tg可达170-175℃。
品名 | 外观 | 环氧当量(g/eq) | 粘度(25℃,mPa.s) | 固含量(wt%) |
JEP-880A75 | 琥珀色半透明均匀液体 | 280-320 | 500-1500 | 74-76 |
JEP-880A75可以搭配环氧树脂及不同固化剂应用,另外佳化HIEFTO 104高性能增韧剂也可搭配高Tg环氧树脂及不同固化剂,在不降低耐热性的基础上增强体系韧性,为客户提供更多方案选择。